Slāpekļa reflow lodēšanas krāsns

Šī uzlabotā slāpekļa pārplūdes lodēšanas krāsns ir izstrādāta, lai atbilstu mūsdienu augsta -blīvuma un bezsvina{{1} SMT ražošanas prasībām.
Integrējot precīzu termisko kontroli, efektīvu slāpekļa pārvaldību, inteliģentu plūsmas atgūšanu un stabilu transportēšanas sistēmu, iekārta nodrošina nemainīgu lodēšanas kvalitāti, augstu caurlaidspēju un ilgtermiņa procesa stabilitāti-.

Sistēma, kas izstrādāta gan liela-jaukuma, gan liela-apjoma ražošanai, nodrošina uzticamu veiktspēju sarežģītiem PCB mezgliem, tostarp smalkiem-detaļiem, BGA, CSP un lielas termiskās masas plāksnēm.
Tā modulārais dizains, zemās ekspluatācijas izmaksas un viedā vadības arhitektūra padara to par ideālu risinājumu ražotājiem, kas koncentrējas uz kvalitāti, efektivitāti un uzticamību.

Precīza slāpekļa kontrole visā procesā

Mūsu uzlabotā slāpekļa sistēma nodrošina neatkarīgu slēgtā{0}}cikla skābekļa uzraudzību katrai temperatūras zonai, nodrošinot stabilus zema-skābekļa līmeni visā pārplūdes procesā.

 

Skābekļa koncentrāciju var precīzi kontrolēt 50–200 ppm robežās

Neatkarīga katras apkures zonas vadība garantē konsekventus un atkārtojamus lodēšanas rezultātus

 

Optimizēts slāpekļa patēriņš samazina ekspluatācijas izmaksas, vienlaikus saglabājot procesa stabilitāti

Kāpēc zema{0}}skābekļa kontrole ir svarīga?

Zema -skābekļa satura vides uzturēšana ir ļoti svarīga mūsdienu SMT ražošanai, jo īpaši lodēšanai bez svina-, smalkiem-līmeņa komponentiem un miniatūriem mezgliem.

• Novērš lodēšanas savienojumu sekundāro oksidēšanos, uzlabojot mitrināšanu un savienojuma uzticamību
• Paplašina lodēšanas bez svina{0}} logu, atvieglojot procesa iestatīšanu un regulēšanu
• Samazina lodēšanas virsmas spraigumu slāpekļa atmosfērā, nodrošinot zemāku maksimālo temperatūru un īsāku atplūdes laiku

Inteliģentā plūsmas atjaunošanas sistēma

Lai vēl vairāk uzlabotu procesa stabilitāti un tīrību, sistēmā ir integrēts inteliģents plūsmas atgūšanas risinājums.

 

Pakāpenisks plūsmas atjaunošanas dizains

Izmantojot plūsmas iztvaikošanas fizikālās īpašības, gaistošie organiskie savienojumi tiek uztverti un reģenerēti pakāpeniski, samazinot piesārņojumu cepeškrāsnī.

Apakšējais izplūdes gāzu atgūšanas dizains

Speciāli izstrādātā apakšējā izplūdes gāzu atgūšanas struktūra novērš plūsmas uzkrāšanos izplūdes atverēs, novēršot plūsmas pilēšanas problēmas ražošanas laikā.

Augstas-efektivitātes priekšsildīšanas modulis

Paredzēts, lai nodrošinātu stabilu un vienmērīgu sildīšanu, pat apstrādājot plāksnes ar lielām detaļu izmēru atšķirībām.

• Saglabā augstu siltuma efektivitāti pie zemas konvekcijas gaisa plūsmas
• Samazina temperatūras ēnu uz jauktas{0}}tehnoloģijas PCB blokiem
• Nodrošina vienmērīgu un uzticamu siltuma pārnesi no priekšsildīšanas līdz atkārtotai plūsmai

Liela caurlaidspēja, zems enerģijas patēriņš

Sistēma ir izstrādāta, lai nodrošinātu augstu produktivitāti, nezaudējot energoefektivitāti.

• Ražošanas ātrums līdz 160 cm/min
• Optimizēta siltuma pārvaldības sistēma samazina kopējo enerģijas patēriņu
• Ideāli piemērots ātrdarbīgām{0}}augstas precizitātes{1}}PCB montāžas līnijām

Lieliska temperatūras kontroles precizitāte

Precīza temperatūras kontrole ir būtiska nemainīgai lodēšanas kvalitātei.

• Temperatūras novirze starp iestatīto vērtību un faktisko vērtību ±1,0 grādu robežās
• Temperatūras svārstības starp bez-slodzes un pilnas-slodzes apstākļiem 1,5 grādu robežās
• Temperatūras starpība starp blakus esošajām zonām 100 grādu robežās, ko atbalsta ātra sildīšanas un dzesēšanas reakcija

Ātras termiskās reģenerācijas iespēja

Uzlabotā PID kontroles sistēma apvienojumā ar augstas siltuma{0}}jaudas krāsns struktūru nodrošina ātru siltuma kompensāciju pat mainīgos slodzes apstākļos.

• Ātra temperatūras atjaunošana nepārtrauktas ražošanas laikā
• Stabila termiskā veiktspēja pilnas-slodzes un-bezslodzes apstākļos
• Krāsns temperatūras svārstības ±1,5 grādu robežās

Daudz{0}}zonu divpusējs-dzesēšanas dizains
Uzlabotais dzesēšanas modulis nodrošina ātru, kontrolētu un vienmērīgu dzesēšanu pēc atkārtotas plūsmas.

• Daudz{0}}zonu, abpusēja- dzesēšanas struktūra
• Paredzēts PCB blokiem ar augstu termisko masu
• Nodrošina zemu un stabilu produkta izplūdes temperatūru

Izcila dzesēšana salīdzinājumā ar tradicionālajiem dizainiem

Salīdzinot ar parasto{0}}vienpusējo dzesēšanu, šī sistēma nodrošina ievērojami ātrāku dzesēšanas ātrumu:

• Ātrāka temperatūras pazemināšanās no 200 grādiem līdz 150 grādiem
• Īsāks dzesēšanas laiks no 200 grādiem līdz 100 grādiem
• Uzlabota profila konsekvence visā PCB

KTS sērija

KTD sērija

KTS-L sērija

Produkta dati ir paredzēti tikai atsaucei. Lūdzu, sazinieties ar mums, lai apstiprinātu jaunāko informāciju.

 Vairāk nekā tikai aprīkojums nodrošina - pilnīgus SMT līnijas risinājumus
Reāla projektu pieredze ar uzstādītām un darbināmām SMT līnijām
Spēcīgs inženiertehniskais atbalsts automatizācijai un integrācijai
Samazināts integrācijas risks un ātrāka līnijas palaišana{0}}
Īpašs tehniskais atbalsts visā projekta dzīves ciklā

Mēs specializējamies pilnos SMT līniju risinājumos un automatizācijas integrācijā, piegādājot uzticamas iekārtas un pārbaudītas ražošanas līnijas ar reālu projektu pieredzi.

Populāri tagi: slāpekļa reflow lodēšanas krāsns, Ķīnas slāpekļa reflow lodēšanas krāsns ražotāji, piegādātāji, rūpnīca