DIP automatizācijas līnijas korpuss — pēc selektīvās lodēšanas tīrīšana un pārbaude

Klients ir elektronikas ražotājs, kas ražo jauktas{0}}tehnoloģijas PCB (SMT +DIP).

Sākotnējā procesā DIP sadaļai pēc selektīvās viļņu lodēšanas bija šādas problēmas:

• Uz PCB virsmas paliek plūsmas atlikumi
• Manuāla vizuāla pārbaude ar nestabilu kvalitāti
• Grūtības noteikt lodēšanas savienojumu defektus zem komponentiem
• Nekonsekventi kvalitātes kontroles standarti
• Pārbaudes datu ierobežota izsekojamība

Klients vēlējās uzlabot DIP sadaļu par vairākautomatizēts, standartizēts un kvalitatīvi kontrolēts{0}}process.

Selektīva viļņu lodēšana → Inline PCB tīrīšanas mašīna → AOI pārbaude → Noraidīt konveijeru

Pēc selektīvās lodēšanas noņemiet plūsmas atlikumus

Uzlabojiet lodēšanas savienojumu pārbaudes precizitāti

Samaziniet manuālās pārbaudes atkarību

Automātiski atdalīt NG dēļus

Palieliniet procesa stabilitāti un atkārtojamību

Mēs nodrošinājām aDIP post{0}}lodēšanas automatizācijas šūna, integrējot tīrīšanu, pārbaudi un šķirošanu vienā procesā.

✅ 1. Inline PCB tīrīšanas mašīna

Uzstādīts tieši pēc selektīvo viļņu lodēšanas iekārtas.

Galvenās funkcijas:

Šķidruma atlikumu un piesārņotāju noņemšana

PCB virsmas tīrības uzlabošana

Korozijas novēršana un ilgtermiņa uzticamības{0}}problēmas

Labāks vizuālais stāvoklis apskatei

Tīrīšanas process nodrošina, ka PCB ir optimālā stāvoklī pirms pārbaudes uzsākšanas.

✅ 2. AOI pārbaudes sistēma (pēc tīrīšanas)

Pēc tīrīšanas PCB nonāk AOI sistēmā lodēšanas savienojumu pārbaudei.

Pārbaudes fokuss:

Galvenās priekšrocības:

• Stabils pārbaudes standarts
• Samazināta cilvēka sprieduma variācija
• Augstāka defektu noteikšanas precizitāte
• Digitāli pārbaužu ieraksti izsekojamības nodrošināšanai

Šis solis pārvērš DIP pārbaudi nomanuāla pārbaude → ar datiem{0}}vadīta automatizēta pārbaude.

✅ 3. Noraidīt konveijera sistēmu

Pēc AOI:

OK dēļiturpiniet ar nākamo procesu

NG dēļitiek automātiski novirzīti uz noraidīšanas konveijeru

Ieguvumi:

• Neļauj bojātiem dēļiem plūst lejup pa straumi
• Samazina operatora darba slodzi
• Uzlabo vispārējo līniju kontroli

• Integrācija ar esošajām selektīvās lodēšanas iekārtām
• Tīrīšanas ķīmijas savietojamības nodrošināšana ar PCB materiāliem
• AOI skaņošana sarežģītiem DIP lodēšanas savienojumiem
• Mūsu inženieru komanda nodarbojās ar:
• Interfeisa saskaņošana
• Procesa parametru optimizācija
• AOI programmas precīza{0}}noregulēšana

Pēc automatizācijas jaunināšanas klients sasniedza:

✔ Tīra PCB virsma un uzlabota produkta uzticamība
✔ Standartizēta lodēšanas savienojumu pārbaude
✔ Ievērojams manuālās pārbaudes samazinājums
✔ Zemāks defektu novēršanas ātrums
✔ Automātiska NG dēļu atdalīšana
✔ Uzlabots DIP līnijas automatizācijas līmenis

DIP sadaļa tika pārveidota no daļēji{0}}manuāla procesa par akontrolēta, automatizēta pēc{0}}lodēšanas kvalitātes šūna.