Ievads mašīnā

VS5300 Divpusējā-3D automatizētās optiskās pārbaudes sistēma AOI ir augstas veiktspējas{3}}pārbaudes sistēma, kas paredzēta vienlaicīgai augšējai un apakšējai PCBA pārbaudei. Pateicoties mākslīgā intelekta algoritmiem, uzlabotai lodēšanas paliktņa pozicionēšanai un ātrdarbīgai -FOV skenēšanai, tas nodrošina precīzu defektu noteikšanu SMT, viļņu lodēšanai un galīgās pārbaudes lietojumprogrammām. Tas uzlabo ražošanas efektivitāti, samazina viltus zvanus un atbalsta pilnīgu{7}}līnijas automatizāciju mūsdienu elektronikas ražošanā.

Galvenās iezīmes

Divpusējā{0}}pārbaudeaugšējā un apakšējā PCBA vienā piegājienā, samazinot vietu un ieguldījumus.
AI viedā diskriminācijalai automātiski identificētu defektus un samazinātu manuālās pārbaudes.
Automātiskā pin programmēšanaar lieliem datiem + dziļa apmācība ātrai iestatīšanai.
Lodēšanas paliktnis + pozicionēšana ar FOV palīdzībusamazina viltus zvanus, ko izraisa deformācija vai deformācija.
Spēcīgs caurumu{0}}lodēšanas algoritmsizpūtējai, trūkstošai tapai un nepietiekamai lodēšanas noteikšanai.
Atbalsta pilnas SMT un viļņu lodēšanas līnijas, tostarp pirms-pārpludināšanas un galīgā pārbaude.
Programmu pārslēgšana, pamatojoties uz svītrkodu{0}}ātrai līniju maiņai un IZM integrācijai.
Augsta izsekojamībaar pilna paneļa fotoattēlu izvadi un centralizētu vadības sistēmu.

Daudzfunkcionalitāte

Double-Sided 3D AOI with Height and Volume Measurement

Piemēri Pārbaude

Double-Sided 3D AOI without PCB Flipping

Automātiskā pin programmēšana

Mūsu automātiskā tapu programmēšana izmanto lielus datus un AI dziļo mācīšanos, lai ar vienu klikšķi atpazītu komponentu tapas. Šis viedais algoritms ievērojami samazina programmēšanas laiku, uzlabo precizitāti un paātrina AOI iestatīšanu augstas -efektivitātes SMT ražošanai. Lieliski piemērots ātrai līniju maiņai un optimizētai PCBA pārbaudei.

AI viedā diskriminācija

Mūsu AI inteliģentā diskriminācija izmanto lielus datus un dziļu apmācību, lai automātiski atklātu defektus, samazinātu viltus zvanus un samazinātu manuālu iejaukšanos. Šis uzlabotais mākslīgā intelekta dzinējs uzlabo pārbaudes precizitāti un palīdz stabilizēt kvalitāti liela -apjoma SMT ražošanā.

Double-Sided 3D AOI with Dual 3D Cameras

Inteliģenta lodēšanas paliktņa pozicionēšana

Mūsu viedā lodēšanas paliktņa pozicionēšana un pilnais -FOV algoritms ievērojami samazina viltus zvanus, ko izraisa PCB deformācija, deformācija, sietspiedes traucējumi un pēc-viļņa{2}}lodēšanas maiņa. Šī uzlabotā pozicionēšanas tehnoloģija nodrošina augstāku pārbaudes precizitāti gan PCB, gan FPC lietojumprogrammām.

3D AOI for Top and Bottom PCB Inspection

Jaudīgs viļņu lodēšanas algoritms

Mūsu uzlabotais viļņu lodēšanas algoritms nodrošina precīzu cauruma{0}}detaļu pārbaudi neatkarīgi no tā, vai tās tiek ievietotas manuāli vai ar mašīnu. Tas droši nosaka labu lodēšanu, nepietiekamu lodēšanu, trūkstošos tapas un caurumus, uzlabojot THT lodēšanas kvalitāti un samazinot defektus.

Produkta specifikācijas

Kategorija	Vienums	Specifikācija
Aprīkojuma modelis	Modelis	VS7300
Attēlu sistēma	Kamera	12MP/21MP rūpnieciskā kamera
	Izšķirtspēja	12MP: 15 µm; 21 MP: 10 µm
	FOV	60 x 45 mm (12 MP, 15 µm); 50 x 40 mm (21 MP, 10 µm)
	Apgaismojums	4 krāsu programmējama gredzena formas LED (RGBW)
	Augstuma mērīšanas metode	Strukturēts režģis*4 katrā pusē
Kustību struktūra	X/Y kustība	Divkāršā maiņstrāvas servo piedziņa
	Platuma regulēšana	Automātiski
	Transporta veids	Josta
	Dēļa ielādes virziens	No kreisās uz labo / no labās uz kreiso (atlasiet pēc pasūtījuma)
	Fiksēta taka	Priekšējā taka
Aparatūras konfigurācija	Operētājsistēma	Uzvar 10
	Komunikācija	Ethernet, SMEMA
	Jaudas prasība	Vienfāzes 220V, 50/60Hz, 8A, 1,8kW
	Prasība pēc gaisa	0,4–0,6 MPa
	Konveijera augstums	900±20 mm
	Aprīkojuma izmēri	L1200mm * D1620mm * H1610mm (bez torņa gaismas)
	Iekārtas svars	1250 kg
PCB izmērs	Izmērs	50 * 50–510 * 510 mm (vairākās sekcijās līdz 820 * 510 mm)
	Biezums	Mazāks vai vienāds ar 6,0 mm
	deformācija	±3,0 mm
	Komponentu klīrenss	Augšpuse: regulējams 30–65 mm; Apakšdaļa: regulējams 30-50 mm
	Saspiedes mala	3,0 mm
	PCB svars	Mazāks vai vienāds ar 8,0 kg
Pārbaudes kategorijas	Komponents	Nepareiza daļa, trūkst, polaritāte, nobīde, apvēršana, bojājumi, IC tapas locīšana, IC pacelšana, svešķermenis, kapa piemineklis utt.
	Lodēšanas pasta	Trūkst tapas, lodēšanas caurums, nav lodēšanas, nepietiekams/pārmērīgs lodmetāls, nav izvirzījuma vada, tilta, atvērta lodēšana utt.
Pārbaudes iespējas	Pārbaudes sastāvdaļa	Mikroshēma: 03015 un augstāka (3D); LSI: 0,3 mm un vairāk; Citi: nepāra formas komponenti
	Maksimālais augstuma diapazons	35 mm (15 µm izšķirtspēja)
	Pārbaudes ātrums	450–550 ms/FOV

Produkta dati ir paredzēti tikai atsaucei. Lūdzu, sazinieties ar mums, lai apstiprinātu jaunāko informāciju.

Populāri tagi: abpusējās-3D automatizētās optiskās pārbaudes sistēma, Ķīna divpusējās-3D automātiskās optiskās pārbaudes sistēmu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca

Divpusēja-3D automatizēta optiskās pārbaudes sistēma