3D automatizēta optiskās pārbaudes sistēma

3D automatizēta optiskās pārbaudes sistēma

Cube Series 3D AOI ir augstas veiktspējas-3D automatizēta optiskā pārbaudes sistēma, kas paredzēta SMT pirms-pārpludināšanas un pēc-pārpludināšanas kvalitātes kontrolei. Izmantojot uzlaboto 3D frekvenču projekciju, mākslīgā intelekta algoritmus un vairāku{7}leņķu attēlveidošanu, tas nodrošina precīzu augstuma mērījumu, uzticamu defektu noteikšanu un stabilus pārbaudes rezultātus augsta blīvuma PCB. Tā viedā pozicionēšana, nulles{10}}atsauces tehnoloģija un plašais mērījumu diapazons padara to ideāli piemērotu modernām elektronikas ražošanas līnijām, kas meklē ātru, precīzu un konsekventu pārbaužu veiktspēju.

Ievads mašīnā

 

Cube Series 3D AOI ir augstas veiktspējas-3D automatizēta optiskā pārbaudes sistēma, kas paredzēta SMT pirms-pārpludināšanas un pēc-pārpludināšanas kvalitātes kontrolei. Izmantojot uzlaboto 3D frekvenču projekciju, mākslīgā intelekta algoritmus un vairāku{7}leņķu attēlveidošanu, tas nodrošina precīzu augstuma mērījumu, uzticamu defektu noteikšanu un stabilus pārbaudes rezultātus augsta blīvuma PCB. Tā viedā pozicionēšana, nulles{10}}atsauces tehnoloģija un plašais mērījumu diapazons padara to ideāli piemērotu modernām elektronikas ražošanas līnijām, kas meklē ātru, precīzu un konsekventu pārbaužu veiktspēju.

 

Galvenās iezīmes

 

  • Augstas-precizitātes 3D pārbaudear uzlabotu vairāku{0}}bārkstiņu projekcijas tehnoloģiju.
  • AI-darbināta defektu noteikšanalodēšanai, komponentiem un līdzplanaritātes problēmām.
  • Nulles{0}}atsauces mērījumsnodrošina stabilus rezultātus neatkarīgi no PCB krāsas vai virsmas izmaiņām.
  • Plašs augstuma mērīšanas diapazons līdz 35mmaugstiem komponentiem.
  • Adaptīvā pozicionēšanas tehnoloģijaefektīvi apstrādā dažādus PCB tipus.
  • Ātra un vienkārša programmēšanaar viedo programmatūru un SPC datu analīzi.
  • Programmu pārslēgšana, pamatojoties uz svītrkodu{0}}IZM integrācijas atbalstīšana.
  • Reāllaika{0}}uzraudzība un SPC trauksmes signālikvalitātes kontrolei un ražas uzlabošanai.

 

Ražošanas līnijas risinājums

 

3D AOI for Tombstone Detection

3D AOI sistēma izmanto uzlabotas fāzes{1}}nobīdes bārkstis, lai precīzi tvertu patieso lodēšanas pastas un komponentu 3D profilu. Projicējot strukturētu gaismu uz PCB un analizējot augstuma izmaiņas ar augstas-izšķirtspējas attēlveidošanu, sistēma var precīzi noteikt tādus defektus kā peldošās sastāvdaļas, nobīdes, līdzplanaritātes problēmas un nepareizu lodēšanas tilpumu. Šī jaunākā-optiskā attēlveidošanas tehnoloģija nodrošina uzticamus 3D mērījumus, stabilus pārbaudes rezultātus un uzlabotu SMT ražošanas kvalitāti.

3D AOI for Solder Bridging

3D AOI Intelligent Zero Reference Point Technology automātiski izveido stabilu atskaites punktu, lai nodrošinātu precīzu augstuma mērīšanu. Novēršot PCB krāsu variāciju, virsmas rakstu un dēļu traucējumu ietekmi, šis uzlabotais algoritms nodrošina ļoti precīzus 3D pārbaudes rezultātus. Tas uzlabo mērījumu konsekvenci un uzlabo defektu noteikšanu augsta-blīvuma SMT ražošanai.

3D Automated Optical Inspection Equipment

Inteliģentā līdzplanaritātes pārbaudes tehnoloģija apvieno precīzu līdzplanaritātes analīzi ar absolūtā augstuma mērījumu, lai precīzi noteiktu paceltos vadus, sasvērtos komponentus un nelīdzenus lodēšanas savienojumus. Novēršot viltus zvanus, ko izraisa augstuma svārstības, šī uzlabotā 3D AOI tehnoloģija nodrošina uzticamus pārbaudes rezultātus un uzlabo kopējo SMT montāžas kvalitāti.

3D AOI for Component Presence Absence

3D pozicionēšanas tehnoloģija nodrošina precīzu komponentu pozicionēšanu, analizējot precīzus augstuma datus un filtrējot sietspiedes radītos trokšņus vai PCB krāsu variācijas. Šis uzlabotais algoritms nodrošina stabilu un bez traucējumiem-pārbaudi, uzlabojot noteikšanas precizitāti sarežģītu PCB konstrukciju gadījumā un augsta -blīvuma SMT ražošanu.

SMT 3D AOI Machine

3D+Color Algorithm integrē precīzus augstuma datus ar pilnu-krāsu attēlveidošanu, lai precīzi rekonstruētu komponentu formas un lodēšanas savienojumus visos virzienos. Šī uzlabotā analīze uzlabo defektu noteikšanu sarežģītiem PCB mezgliem, uzlabo pārbaudes uzticamību un nodrošina augstas-kvalitatīvus rezultātus modernā SMT ražošanā.

Inline 3D AOI System

Ultra-augsta diapazona rekonstrukcijas tehnoloģija ļauj 3D AOI sistēmai ar izcilu precizitāti izmērīt komponentus, kuru augstums ir līdz 35 mm. Izmantojot progresīvus augsta-diapazona 3D rekonstrukcijas algoritmus, tas ievērojami paplašina pārbaudes augstuma iespējas un nodrošina precīzus 3D mērījumu rezultātus augstiem vai sarežģītiem komponentiem, nodrošinot izcilu veiktspēju mūsdienu SMT ražošanā.

3D AOI for Solder Joint Inspection

 

Produkta specifikācijas

 

Kategorija

Vienums

Kubs+

Kubs-D+

Attēlu sistēma

Kamera

12MP rūpnieciskā kamera

12MP rūpnieciskā kamera

 

Izšķirtspēja

15μm, 12μm, 10μm

15μm, 12μm, 10μm

FOV

60 x 45 mm (12 MP, 15 μm)

60 x 45 mm (12 MP, 15 μm)

Apgaismojums

4 krāsu gredzena formas LED (RGBW)

4 krāsu gredzena formas LED (RGBW)

Augstuma mērīšanas metode

4 virzienu projektori

4 virzienu projektori

Kustību struktūra

X/Y kustība

AC servo (divpiedziņa)

AC servo (divpiedziņa)

 

Platforma

Granīts

Granīts

Platuma regulēšana

Automātiski

Automātiski

Transporta veids

Josta

Josta

Dēļa ielādes virziens

No kreisās uz labo vai no labās uz kreiso (atlasiet pēc pasūtījuma)

No kreisās uz labo vai no labās uz kreiso (atlasiet pēc pasūtījuma)

Fiksētais dzelzceļš

Viena josla: 1. fiksētā sliede; Divu joslu: 1. un 3. fiksētais dzelzceļš vai 1. un 4. fiksētais sliedes

Divu joslu: 1. un 3. fiksētais dzelzceļš vai 1. un 4. fiksētais sliedes

Aparatūras konfigurācija

Operētājsistēma

Uzvar 10

Uzvar 10

 

Komunikācija

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Jaudas prasība

Vienfāzes 220V, 50/60Hz, 5A

Vienfāzes 220V, 50/60Hz, 5A

Prasība pēc gaisa

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

Konveijera augstums

900±20 mm

900±20 mm

Aprīkojuma izmēri

L1140mm * D1360mm * H1620mm (bez torņa apgaismojuma)

Tas pats

Iekārtas svars

1100 kg

1150 kg

PCB izmērs

Izmērs

5060~510510 mm

Divu joslu: 5060~510320 mm Viena josla: 5060~510560 mm

 

Biezums

Mazāks vai vienāds ar 6,0 mm

Mazāks vai vienāds ar 6,0 mm

deformācija

±3,0 mm

±3,0 mm

Komponentu klīrenss

Augšējais klīrenss 25-50 mm regulējams, klīrenss apakšā 45 mm

Tas pats

Saspiedes mala

3,0 mm

3,0 mm

PCB svars

Mazāks vai vienāds ar 3,0 kg

Mazāks vai vienāds ar 3,0 kg

Pārbaudes kategorijas

Komponents

Nepareiza sastāvdaļa, trūkst, polaritāte, nobīde, reverss, bojājumi, IC svina līkums, IC pacelts svins, svešķermeņi, pludiņš, līdzplanaritāte, kapa piemineklis utt.

Tas pats

 

Lodēšanas savienojums

Nav lodēšanas, nepietiekama lodēšana, atvērta lodēšana, pārmērīga lodēšana, lodēšanas tilts, lodēšanas bumba utt.

Tas pats

Komponenta izmērs

Mikroshēma: 03015 un augstāka (3D); LSI: 0,3 mm un vairāk; Citi: nepāra formas sastāvdaļa

Tas pats

Mērāmais diapazons

35 mm (15 μm)

35 mm (15 μm)

Pārbaudes ātrums

450 ms/FOV

450 ms/FOV

 

Produkta dati ir paredzēti tikai atsaucei. Lūdzu, sazinieties ar mums, lai apstiprinātu jaunāko informāciju.

Populāri tagi: 3D automatizētās optiskās pārbaudes sistēma, Ķīna 3D automatizētās optiskās pārbaudes sistēmu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca

Nosūtīt pieprasījumu